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电子组装无铅化过渡的问题及对策
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摘要
4焊接设备的无铅化 面对无铅焊料的高熔点、低润湿,设备生产厂商应该对其主要焊接设备,即波峰焊机和再流焊机的结构和性能进行新的设计和改进,满足无铅化焊接的要求。
作者
曹继汉
出处
《电子电路与贴装》
2008年第2期51-54,共4页
Electronics Circuit & SMT
关键词
无铅化焊接
电子组装
焊接设备
波峰焊机
无铅焊料
生产厂商
高熔点
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TQ320.674 [化学工程—合成树脂塑料工业]
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电子电路与贴装
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