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电子组装无铅化过渡的问题及对策 被引量:2

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摘要 4焊接设备的无铅化 面对无铅焊料的高熔点、低润湿,设备生产厂商应该对其主要焊接设备,即波峰焊机和再流焊机的结构和性能进行新的设计和改进,满足无铅化焊接的要求。
作者 曹继汉
出处 《电子电路与贴装》 2008年第2期51-54,共4页 Electronics Circuit & SMT
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