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Ⅲ-Ⅴ族化合物与CMOS:逻辑的选择?
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摘要
如果你想了解SiCMOS工艺的将来,那么IEDM(国际电子器件会议)是值得一去的“地方”。IEDM每年12月份交替在华盛顿和旧金山举行,已有50多年的历史了。一些关键性的半导体工艺常常在该会议上“出现”。2007年会议的与会者又在共同关注微电子工艺中的一个最大的问题——如何为Si逻辑(工艺)寻找一个“替代品”。此次会议上化合物半导体受到极大关注。
作者
邓志杰(摘译)
出处
《现代材料动态》
2008年第8期15-16,共2页
Information of Advanced Materials
关键词
CMOS工艺
Ⅲ-Ⅴ族化合物
逻辑
化合物半导体
IEDM
半导体工艺
微电子工艺
电子器件
分类号
TN929.11 [电子电信—通信与信息系统]
TN304.23 [电子电信—物理电子学]
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David Lammers.
(110)晶向衬底提高pMOS性能[J]
.集成电路应用,2009(3).
2
RodneyMyrvaagnes,王正华.
IEDM会议上发表的论文,显示半导体技术进展迅猛[J]
.今日电子,2001(2):8-9.
3
Susan Hong.
FinFET工艺Intel微构架对决IBM低功耗[J]
.集成电路应用,2014,0(12):22-23.
被引量:1
4
英特尔计划在IEDM上推出32纳米工艺[J]
.中国集成电路,2008,17(11):5-5.
5
邓志杰(摘译).
化合物半导体新进展[J]
.现代材料动态,2005(9):3-5.
6
David Lammers.
IEDM上逻辑器件面对面[J]
.集成电路应用,2009(1):32-33.
7
IBM展示基于极薄SOI衬底的22nm技术[J]
.中国集成电路,2010(1):9-9.
8
汪辉.
IEDM重装上阵I——面向RF IC的新型片上电感[J]
.集成电路应用,2007,24(1):12-12.
9
FrankGoodenough.
在IEDM会议上展示的新型半导体器件[J]
.电子产品世界,1995,2(2):17-21.
10
台积电发布28nm工艺首次采用了高-k和HKMG技术[J]
.中国集成电路,2009,18(1):7-7.
现代材料动态
2008年 第8期
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