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CCL覆铜板基材
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摘要
台耀科技落户火炬区;铜箔基板续涨空间小;FCCL厂迎合市场需求台虹、新扬、律胜都有新切入点;传瀚字博德洽商入主合正;合正科技完成3亿元NTD公司债募集。
出处
《印制电路资讯》
2008年第4期50-51,共2页
Printed Circuit Board Information
关键词
FCCL
覆铜板
基材
市场需求
NTD
科技
基板
铜箔
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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印制电路资讯
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