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设备材料
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摘要
台湾地区三大PCB设备厂领涨全球市场份额;昆山将成全球最大玻纤丝基地;三井金属将在亚洲两基地增强电解铜箔产能;中国五矿收购德国微型钻头生产公司HP Tec;富乔建玻纤纱二厂启动……
出处
《印制电路资讯》
2008年第4期51-54,共4页
Printed Circuit Board Information
关键词
设备材料
市场份额
台湾地区
电解铜箔
微型钻头
PCB
TEC
玻纤
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TS871.1 [轻工技术与工程]
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日本三井住友卡公司发行银联标准信用卡[J]
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吴水清.
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.印制电路资讯,2009(6):56-56.
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付连宇,厉学广,郭强.
高厚径比微型钻头开发[J]
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武德民.
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.今日印刷,1993(1):44-47.
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.金川科技,2008(3):29-29.
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陈世金.
中国PCB设备发展概况及前瞻[J]
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印制电路资讯
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