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2008年6月北美半导体设备B/B值为0.85

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摘要根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的最新Book—to-Bill订单出货报告，2008年6月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为10．3亿美元．B／B Ratio（Book-to-Bill Ratio．订单出货比）为0．85。

出处《电子与电脑》 2008年第8期16-16,共1页 Compotech

关键词半导体设备北美 B值设备制造商 RATIO 材料产业 SEMI 订单

分类号 F407.63 [经济管理—产业经济] P315.5 [天文地球—地震学]

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电子与电脑

2008年第8期

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