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惠瑞捷推出Inovys硅片调试解决方案

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摘要 惠瑞捷半导体科技有限公司日前推出Inovys硅片调试解决方案,以满足更高效调试的需求,加速新的系统级芯片(SoC)器件的批量生产。
出处 《中国电子商情》 2008年第7期88-88,共1页 China Electronic Market

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