溅射装置

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摘要本发明提供了即使利用溅射法在多个连续基板上形成电解质膜也能使成膜速度和Sr／Ti组成比一定的技术。本发明的溅射装置在真空槽内底上设计有位于载置台周围的对置电极。在对置电极的表面上形成有多个孔，从而使表面积变大。并且，溅射的电解质材料附着在对置电极表面上，即使其表面上使电解质膜分布正电荷，对置电极表面上分布的电荷密度也比现有技术中的小，

机构地区株式会社爱发科

出处《表面技术》 EI CAS CSCD 2008年第4期48-48,共1页 Surface Technology

关键词溅射装置电极表面电解质膜电解质材料表面积成膜速度电荷密度组成比

分类号 O484.1 [理学—固体物理] O646.54 [理学—物理化学]

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