印制线路板用无卤型覆铜箔酚醛树脂纸层压板(JPCA-ES02-2007)

Halogen-free Copper-clad Laminates for Printed Wiring Boards—Paper Base, Phenolic Resin

JPCA最新出版了《印制线路板用无卤型覆铜箔酚醛树脂纸层压板JPCA-ES02-2007》《印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布面·玻纤纸芯·复合基材环氧树脂层压板JPCA-ES03-2007》《印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布·环氧树脂层压板JPCA-ES04-2007》《多层印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布·环氧树脂层压板JPCA-ES05-2007》《多层印制线路板用无卤型玻纤布·环氧树脂粘结片JPCA-ES06-2007》五个有关无卤型覆铜箔板方面的标准,马明诚将其翻译为中文,供行业同仁学习参考,以促进无卤型CCL行业的发展。