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印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布面·玻纤纸芯复合基材环氧树脂层压板(JPCA-ES03-2007)
Halogen-free Copper-clad Laminates for Printed Wiring Boards -Glass Cloth Surfaces, Nonwoven Glass Core, Epoxy Resin
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摘要
1适用范围 按照JPCA—ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法)进行测定,氯(Cl)、溴(Br)含量分别小于0.09wt%(900×10^6),且含量之和在0.15wt%(1500×10^-6)以下定义为无卤型覆铜箔层压板。本标准适用于印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布面·玻纤纸芯复合基材环氧树脂层压板(以下简称覆铜箔层压板)。
作者
马明诚
出处
《印制电路信息》
2008年第8期49-52,共4页
Printed Circuit Information
关键词
覆铜箔层压板
印制线路板
玻纤布面
环氧树脂
复合基材
无卤型
纸芯
试验方法
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TQ323.5 [化学工程—合成树脂塑料工业]
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印制电路信息
2008年 第8期
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