以封装改善LED发光效率
Package to improve the ratio of LED luminous.
摘要
本文主要针对LED市场与封装技术进行讨论。并说明其未来的发展趋势。
出处
《中国照明》
2008年第8期84-84,86,88,90,92,共5页
China Illuminrtion
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