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65纳米及射频晶圆代工服务研讨会将在协会举办

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摘要香港科技园与IBM合作，将于7月10日在上海市集成电路行业协会举办IBM公司、Cadence、ASTRI、Verigy及Trendsil的多项目晶圆（MPW）及小批量生产（LVP）研讨会。

出处《集成电路应用》 2008年第7期9-9,共1页 Application of IC

关键词行业协会晶圆代工 CADENCE IBM公司服务射频纳米香港科技园

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学] F203 [经济管理—国民经济]

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集成电路应用

2008年第7期

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