博通集成5．8GHz无线语音芯片累计出货1000万颗
摘要
博通集成电路（上海）有限公司（Beken Corporation）日前宣布，其5．8GHz无线语音芯片已累计出货达1千万颗。博通集成电路的总裁兼CEO张鹏飞说，将颇有挑战的5．8GHz产品带入量产并能累计出货1千万颗，显示了我国RFIC设计能力有了长足进步。
出处
《集成电路应用》
2008年第7期12-12,共1页
Application of IC
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