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爱普生0.15微米高压工艺在和舰科技量产
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摘要
和舰科技6月24日宣布,与其长期策略伙伴爱普生策略合作之0.15微米芯片成功进入量产。此合作计划由爱普生将其酒田(Sakata)厂部分0.15微米高压工艺模块转给和舰苏州厂,由和舰负责工艺整合与量产。
出处
《集成电路应用》
2008年第7期15-15,共1页
Application of IC
关键词
高压工艺
爱普生
微米
科技
舰
合作计划
工艺模块
芯片
分类号
TN141.32 [电子电信—物理电子学]
TP334.83 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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集成电路应用
2008年 第7期
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