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IBM、Toppan将光掩膜研发延伸到22nm
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摘要
IBM与日本凸版印刷（Toppan Printing）日前宣布达成新的光掩膜合作开发协议，并纳入22nm光掩膜工艺计划。
出处
《集成电路应用》
2008年第7期22-22,共1页
Application of IC
关键词
IBM
掩膜
研发
凸版印刷
合作开发
工艺计划
分类号
TN305.7 [电子电信—物理电子学]
TP333.35 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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集成电路应用
2008年 第7期
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