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SanDisk、Toshiba展开3D存储器合作
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摘要
存储器巨头SanDisk、Toshiba日前签署了一项协议,共同开发可重复擦写的3D存储器。
出处
《集成电路应用》
2008年第7期22-22,共1页
Application of IC
关键词
SANDISK
TOSHIBA
存储器
3D
合作
可重复
分类号
TN946.5 [电子电信—信号与信息处理]
TP333 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
引文网络
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0
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1
李桂云.
由D/L基板,高密度线CSP和3D存储器模块组成的新MCM[J]
.电子信息(印制电路与贴装),2000(10):52-56.
2
存储动态[J]
.电脑自做,2004(12):93-93.
3
侯朝昭,姚佳欣,殷华湘.
垂直纳米线晶体管的制备技术[J]
.半导体技术,2017,42(4):283-292.
被引量:2
集成电路应用
2008年 第7期
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