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Samsung与Siltronic在新加坡正式启动300mm晶圆厂项日
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摘要
日前由Samsung Electronics和Siltronic共同投资10亿美元的300mm晶圆厂项目Siltronic Samsung Wafer在新加坡正式启动。早在2005年7月,Samsung和瓦克化学的子公司Siltronic就宣布了合资计划;本周该计划正式启动,今年8月份开始动工,预计到2010年月产能达至30万片,同时将雇佣超过800名员工。
出处
《集成电路应用》
2008年第7期22-22,共1页
Application of IC
关键词
SAMSUNG
300mm晶圆厂
新加坡
ELECTRONICS
子公司
分类号
TN929.53 [电子电信—通信与信息系统]
TN304.057 [电子电信—物理电子学]
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集成电路应用
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