自对准阻挡层提高互连可靠性
摘要
一种利用锗掺杂的新型PECVD自对准阻挡层,作为低成本的简单方法,可以提高铜互连对电迁移的抵抗能力。
出处
《集成电路应用》
2008年第7期33-35,共3页
Application of IC
-
1《无铅焊料互连可靠性》一书将于今年夏季出版[J].现代表面贴装资讯,2005,4(2):24-24.
-
2刘立国,邬宁彪,贾燕.印制板互连可靠性评价——温度冲击试验[J].印制电路信息,2010,18(9):47-50.
-
3细节距各向异性导电胶及其互连可靠性[J].电子工艺技术,2003,24(5):229-230.
-
4李明.通孔镀铜寿命的热应力分析[J].印制电路资讯,2006(2):75-79.
-
5任超,邵将,曾晨晖,薛和平.SOP 器件引脚结构对互连可靠性的影响分析[J].机械强度,2016,38(3):591-595. 被引量:2
-
6林金堵.第十五讲:BUM板的可靠性[J].印制电路信息,1999,0(11):42-48.
-
7陆磊,王豫明.无铅CGA的组装与返修[J].电子产品与技术,2004(8):36-42.
-
8张国栋,龚启兵,苏宏毅,王海珍,郑克霖.混成式焦平面阵列芯片倒装互连技术研究[J].红外技术,2006,28(3):125-128. 被引量:3
-
9焦慧芳,章晓文,孔学东,孙青,吴文章,扬文,徐征.VLSI金属化互连可靠性的快速评价技术[J].固体电子学研究与进展,2001,21(1):75-81.
-
10高艳丽.通过温度应力循环分析导通孔寿命的IST测试[J].印制电路信息,2005,13(6):58-62. 被引量:2