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低通态电阻MOSFET功率密度提高50%
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摘要
英飞凌日前推出采用SuperSO8和S308(Shrink SuperSO8)封装的40V、60V和80V OptiMOS 3N沟道MOSFET,在这些击穿电压下可提供无铅封装形式下的全球最低通态电阻。SuperSO8封装与标准TO(晶体管外形)封装相比,可使功率密度增大50%,特别是对于服务器开关模式电源的同步整流应用而言。
作者
陆楠
出处
《电子设计技术 EDN CHINA》
2008年第7期34-34,共1页
EDN CHINA
关键词
N沟道MOSFET
功率密度
通态电阻
封装形式
开关模式电源
击穿电压
同步整流
晶体管
分类号
TN386.1 [电子电信—物理电子学]
TP332 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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电子设计技术 EDN CHINA
2008年 第7期
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