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低通态电阻MOSFET功率密度提高50%

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摘要 英飞凌日前推出采用SuperSO8和S308(Shrink SuperSO8)封装的40V、60V和80V OptiMOS 3N沟道MOSFET,在这些击穿电压下可提供无铅封装形式下的全球最低通态电阻。SuperSO8封装与标准TO(晶体管外形)封装相比,可使功率密度增大50%,特别是对于服务器开关模式电源的同步整流应用而言。
作者 陆楠
出处 《电子设计技术 EDN CHINA》 2008年第7期34-34,共1页 EDN CHINA

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