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无氰化学镀金
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摘要
概述了以水合肼、硫脲、L-抗坏血酸及其盐为还原剂的化学镀金工艺的镀液组成和条件。具有优良的镀液稳定性和操作安全性,适用于电子元器件和装饰品的化学镀金。
作者
蔡倩
机构地区
跃进汽车集团南京减振器厂
出处
《适用技术市场》
1997年第4期7-8,共2页
关键词
无氰化学镀金
还原剂
镀液
分类号
TG174.44 [金属学及工艺—金属表面处理]
TQ153 [化学工程—电化学工业]
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蔡傅.
非氰化学镀金工艺[J]
.上海日用五金科技,1995(4):3-5.
2
乔楠.
无氰化学镀金工艺[J]
.印制电路信息,1996,0(4):31-35.
被引量：2
3
迟兰洲,胡文成,陈瑞生.
无氰化学镀金镀速及稳定性的研究[J]
.表面技术,1994,23(1):12-15.
被引量：7
4
覃奇贤.
酸性无氰化学镀金溶液[J]
.电镀与精饰,2010,32(2):43-43.
5
刘海萍,李宁,毕四富,孔令涛,李康.
无氰化学镀金技术的发展及展望[J]
.电镀与环保,2007,27(3):4-7.
被引量：12
6
覃奇贤.
酸性无氰化学镀金溶液[J]
.电镀与精饰,2009,31(12):36-36.
7
迟兰洲,胡文成.
硫氰化物化学镀金工艺的研究[J]
.电子科技大学学报,1995,24(5):555-559.
被引量：1
8
蔡积庆.
无氰化学镀金[J]
.电镀与环保,1997,17(3):14-16.
被引量：9
9
卢银东,凌宗欣,赵晶晶.
无氰化学镀金工艺的研究[J]
.电镀与环保,2012,32(4):27-28.
被引量：7
10
蔡积庆.
化学镀金工艺[J]
.电子工艺简讯,1996(3):15-17.
适用技术市场
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