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无氰化学镀金
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摘要
概述了以水合肼、硫脲、L-抗坏血酸及其盐为还原剂的化学镀金工艺的镀液组成和条件。具有优良的镀液稳定性和操作安全性,适用于电子元器件和装饰品的化学镀金。
作者
蔡倩
机构地区
跃进汽车集团南京减振器厂
出处
《适用技术市场》
1997年第4期7-8,共2页
关键词
无氰化学镀金
还原剂
镀液
分类号
TG174.44 [金属学及工艺—金属表面处理]
TQ153 [化学工程—电化学工业]
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适用技术市场
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