近距武器系统可靠性增长的综合分析法

本文通过１３个最高故障“电路板组件”（ＣＣＡ）的元件拆卸位置对ＭＫ１５“密集阵”近距武器系统的大修数据进行了分析。分析证明，“模式系统控制”ＣＣＡ上存在的几个凝块是由高温引起的。采用有限差分法，这些凝块形成区的模型可以证明电阻器是在高温范围内工作的。为了保证分析的合理性，用于试验的近距武器系统曾与热电偶连接。试验证明分析是合理的，因而可用于确定电路变化对ＣＣＡ温度分布的影响。由于高温，建议设法降低凝块产生的热量或增大ＣＣＡ区的气流。