摘要
近10年来,集成电路生产技术的发展异常迅猛,发展趋势呈以下特点:（l）线宽越来越小,即要求被控制的粒子的直径越来越小;（2）芯片越来越大,即人工操作已越来越不能适应高集成度、大规模生产的要求;（3）加工次数越来越多。即空气中粒子在芯片上沉降的机率越来越大。 如何适应这种飞速发展的需要,以经济有效的方法建立超净环境是应特别注意的问题。 从现行的高级别的超净室来看,采用满布高效及超高效过滤器的全面垂直或水平单向流超净室,其昂贵的投资和运行费用使人少敢问津;洁净隧道虽能保证关键工艺部位高洁净度的要求,且投资较全面单向流的超净室低,但由于人员、设备、材料造成的污染及不同洁净度区域气流控制和气流诱导的影响。
