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得可最新VectorGuard技术获先进封装奖

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摘要得可推出创新的VectorGuard网板技术时曾保证箔片设计项目的持续投资，以致力于无数的下一代应用。为履行此承诺，得可最新的VectorGuard Platinum于上周在Semicon West推出，其独创性获得先进封装奖的颁发。

出处《现代表面贴装资讯》 2008年第4期31-32,共2页 Modern Surface Mounting Technology Information

关键词封装技术 VectorGuard PLATINUM 设计项目箔片

分类号 TN306 [电子电信—物理电子学] TP334.7 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]

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现代表面贴装资讯

2008年第4期

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