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技术释疑——为您解决SMT生产技术困惑

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摘要问题1：怎么样才能控制好FPC组装？我认为重要是怎么来控制印刷和炉温。贴片没什么影响？解答：一般情况下：1．FPC主要是板的设计的时候MARK点不规范，经常要用通孔来做，解决MARK基本就解决了贴的问题；

出处《现代表面贴装资讯》 2008年第4期65-67,共3页 Modern Surface Mounting Technology Information

关键词生产技术 SMT MARK FPC 控制贴片通孔

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学] TB852.1 [一般工业技术—摄影技术]

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现代表面贴装资讯

2008年第4期

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