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技术释疑——为您解决SMT生产技术困惑
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摘要
问题1:怎么样才能控制好FPC组装?我认为重要是怎么来控制印刷和炉温。贴片没什么影响? 解答:一般情况下:1.FPC主要是板的设计的时候MARK点不规范,经常要用通孔来做,解决MARK基本就解决了贴的问题;
出处
《现代表面贴装资讯》
2008年第4期65-67,共3页
Modern Surface Mounting Technology Information
关键词
生产技术
SMT
MARK
FPC
控制
贴片
通孔
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TB852.1 [一般工业技术—摄影技术]
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