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2008国际线路板及电子组装展览会变革缔造万千商机

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摘要 香港,2008年7月22日讯“2008国际线路板及电子组装展览会”将于2008年12月3—5日在中国深圳会展中心隆重举行。本展会由香港线路板协会(HKPCA)、美国电子工业联接协会(IPC)及中国国际贸易促进委员会广州市分会(CCPIT—GZ)联合主办,并以“变革创新共享盛腾”为主题。
出处 《现代表面贴装资讯》 2008年第4期68-68,共1页 Modern Surface Mounting Technology Information

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