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2008国际线路板及电子组装展览会变革缔造万千商机
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摘要
香港,2008年7月22日讯“2008国际线路板及电子组装展览会”将于2008年12月3—5日在中国深圳会展中心隆重举行。本展会由香港线路板协会(HKPCA)、美国电子工业联接协会(IPC)及中国国际贸易促进委员会广州市分会(CCPIT—GZ)联合主办,并以“变革创新共享盛腾”为主题。
出处
《现代表面贴装资讯》
2008年第4期68-68,共1页
Modern Surface Mounting Technology Information
关键词
中国国际贸易促进委员会
电子组装
线路板
展览会
商机
会展中心
电子工业
广州市
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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现代表面贴装资讯
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