摘要
MEMS产业发展十分迅速，但是人们常常忽视对其的早期测试。乍一看来，MEMS器件和传统IC器件的制造十分相似，但是，由于MEMS器件具有额外的机械部分（大多是可活动的）和封装，这些部分的成本通常占其总成本的大部分，因此MEMS器件的特性比传统IC器件要复杂得多，而且各不相同。
出处
《今日电子》
2008年第9期47-48,共2页
Electronic Products
同被引文献5
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1刘玉菲,刘文平,李四华,吴亚明,罗乐.应用BCB材料进行硅-玻璃气密性封装的实验与理论研究[J].Journal of Semiconductors,2006,27(z1):407-410. 被引量：1
-
2TSAU C H,SPEARING S M,SCHMIDT M A. Characterization of wafer level thermocompression bonds [J].Journal of Microeleetromechanical System, 2004, 13(6) :963-971.
-
3CUI Zheng, CHEN Deyong, XIA Shanhong. Modeling and experiment of a silicon resonant pressure sensor [J]. Analog Integrated Circuit and Signal Processing, 2002,32:29-35.
-
4何洪涛.一种基于BCB键合技术的新型MEMS圆片级封装工艺[J].微纳电子技术,2010,47(10):629-633. 被引量：8
-
5王靖,张富新,沈学宁,黄发荣.苯并环丁烯及其材料(Ⅰ)[J].玻璃钢／复合材料,2002(2):50-53. 被引量：13
-
1牛勇.LDO的电压调整[J].中国集成电路,2003,12(49):60-61.
-
2陈兢,刘理天,李志坚,谭智敏.基于微电子机械系统技术的高灵敏度电容式微传声器的研制[J].声学学报,2001,26(1):19-24. 被引量：4
-
3吴学铜,赵世平,高政.复杂可编程器件在位移测量系统中的应用[J].传感器技术,2002,21(2):53-55.
-
4仝新建,江国栋.电阻温度探测器数字电流环变送器的设计[J].化工自动化及仪表,2016,43(7):680-684. 被引量：1
-
5胡兆华,王厚军.圆片级IC测试中脱机打点的一种实现方法[J].仪器仪表学报,2005,26(z2):482-483. 被引量：1
-
6杨静,张富强.圆片级真空封装技术在MEMS陀螺中的应用[J].微纳电子技术,2012,49(5):345-349. 被引量：2
-
7卞玉民,郑锋,何洪涛.MEMS压阻加速度传感器阻尼特性研究[J].微纳电子技术,2008,45(8):466-469. 被引量：7
-
8刘玉菲,刘文平,李四华,吴亚明,罗乐.应用BCB材料进行硅-玻璃气密性封装的实验与理论研究[J].Journal of Semiconductors,2006,27(z1):407-410. 被引量：1
-
9吝海锋,何洪涛,卞玉民,杨拥军.一种新型无源MEMS万向碰撞开关[J].微纳电子技术,2009,46(6):358-361. 被引量：10
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10王超,吴嘉丽,张莉.低g值微惯性开关防粘连结构的设计与制作[J].微纳电子技术,2012,49(6):396-400.
