摘要
近日.爱立信与日本领先运营商软银移动公司签署了一项框架协议,为后者扩建和升级HSPA(高速分组接入)网络,提高其网络容量,同时加快移动宽带接入的速度。根据此项合同,爱立信将通过向东京、名古屋和大阪等通信密集地区的新老基站提供增强的HSPA业务.扩大与软银公司的业务合作。此次合作内容还包括扩展爱立信的电路交换网络和分组交换网络、现场维护服务以及新基站部署的全面的交钥匙服务。
出处
《电信网技术》
2008年第8期61-61,共1页
Telecommunications Network Technology