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半导体业界合纵连横仍在继续

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摘要 时下半导体业界的版图正在发生着前所未有的变革,而其初始的开端源于日本企业。即NEC和日立将各自的存储器业务合并成立了Elpida公司之后,日立又将存储器之外的半导体业务和三菱电机成立新的合资公司——瑞萨科技(Renesas)、富士通和AMD联合组建了专门生产存储器产品的飞索半导体(Spansion),此后东芝和松下也将其半导体部门进行了改组作为相对独立的业务单元。
出处 《电子工业专用设备》 2008年第8期62-62,共1页 Equipment for Electronic Products Manufacturing
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