STS与XACTIX合推新型大批量生产XeF2蚀刻设备

下载PDF

导出

摘要 Surface Technology Systems公司与XACTIX公司推出新的基于二氟化氙（XeF2）气体的Chemical Vapor Etch（CVE）设备。XACTIX与STS合作开发的突破性工艺腔体设计和改进的晶圆传递机制可保证高吞吐量、均匀性、效率及运行时间，从而使XeF2蚀刻成为可行的大批量生产工艺。

出处《电子工业专用设备》 2008年第8期63-64,共2页 Equipment for Electronic Products Manufacturing

关键词大批量生产 XEF2 STS 设备蚀刻 SURFACE TECHNOLOGY Systems公司生产工艺

分类号 TN248.22 [电子电信—物理电子学] TG659 [金属学及工艺—金属切削加工及机床]

引文网络
相关文献

1浦项钢铁推出能替代304不锈钢的经济型双相不锈钢新产品[J].不锈（市场与信息）,2014(14):11-11.
2尉伟,吴晓伟,吕凡,肖云峰,付绍军,裴元吉,韩正甫.XeF_2对SiO_2/Si的干法刻蚀[J].中国科学技术大学学报,2009,39(6):603-607. 被引量：2
3王玲,田惠娟.产品[J].微纳电子技术,2009,46(1):62-62.
4司美菊,杜波,田本朗,徐阳,金成飞,蒋欣,江洪敏,马晋毅.二氟化氙释放牺牲层多晶硅刻蚀速率研究[J].压电与声光,2016,38(6):926-928.
5梁景裕.来自英国的设计 Poid微型蓝牙音箱评测[J].消费电子,2012(10):67-67.
6于力,易爱平,刘晶儒,马连英,张永生.XeF_2光解离波时空特性研究[J].强激光与粒子束,2005,17(2):177-180. 被引量：5
7于力,刘晶儒,马连英,易爱平,黄超,安晓霞.XeF_2光解离波的空间传输对形成XeF(C—A)激光的影响[J].激光杂志,2006,27(1):78-79. 被引量：1
8STS发表新型Pegasus机台特别适于深硅刻蚀应用[J].电子与电脑,2005,5(8):138-138.
9Yuan Huang,Jing Wu,Xiangfan Xu,Yuda Ho,Guangxin Ni,Qiang Zou,Gavin Kok Wai Koon,Weijie Zhao,A. H. Castro Neto,Goki Eda,Chengmin Shen,Barbaros Ozyilmaz.An innovative way of etching MoS2： Characterization and mechanistic investigation[J].Nano Research,2013,6(3):200-207. 被引量：3
10硬质合金刀具专业制造与修磨[J].航空制造技术,2013,56(5):99-99.

电子工业专用设备

2008年第8期

浏览历史

内容加载中请稍等...

STS与XACTIX合推新型大批量生产XeF2蚀刻设备

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史