期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
碳化硅铝基复合材料的铣削
被引量:
1
原文传递
导出
摘要
介绍了用优质硬质合金铣刀和注入氮离子的硬质合金铣刀,加工高比分SiCP铝基复合材料的体会和供参考的切削参数。
作者
关世伟
罗勇
机构地区
西安苍松电机厂
出处
《航天工艺》
1997年第5期6-7,共2页
关键词
复合材料
硬质合金
铣刀
铣削
碳化硅
分类号
TG540.67 [金属学及工艺—金属切削加工及机床]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
11
引证文献
1
二级引证文献
18
同被引文献
11
1
熊德赣,刘希从,堵永国,杨盛良,李益民,唐荣.
小批量铝碳化硅T/R组件封装外壳的研制[J]
.电子与封装,2004,4(4):29-32.
被引量:11
2
张韧,王子良,崔岩.
无压浸渗SiC/A1的电镀和应用[J]
.电子与封装,2004,4(5):26-30.
被引量:7
3
喻学斌,吴人洁,张国定.
金属基电子封装复合材料的研究现状及发展[J]
.材料导报,1994,8(3):64-66.
被引量:57
4
杨金龙,黄勇,谢志鹏,吴建銧,王树海.
精细陶瓷成型工艺现状及趋势[J]
.材料导报,1995,9(3):35-43.
被引量:16
5
丁雨田,寇生中,许广济,梁希民.
加压排气渗流法制备高体积分数铝基复合材料[J]
.甘肃工业大学学报,1997,23(4):16-21.
被引量:4
6
朱炳琨.
无压浸渗法制备SiC_p/Al复合材料[J]
.机械工程材料,1999,23(2):30-33.
被引量:10
7
郭明华,王听岳.
铝基碳化硅增强材料(Al/SiC)和低温共烧陶瓷(LTCC)的钎焊[J]
.材料科学与工艺,1999,7(S1):153-156.
被引量:2
8
张建云,华小珍,周贤良.
电子封装用SiCp/Al复合材料渗透法制备及渗透机制[J]
.金属功能材料,2002,9(1):26-28.
被引量:12
9
张少卿,崔岩,王美炫,宋颖刚.
碳化硅颗粒增强铝基复合材料的无压浸渗反应机理探讨[J]
.材料工程,2001,29(12):8-11.
被引量:18
10
熊德赣,刘希从,赵恂,卓钺.
铝碳化硅复合材料T/R组件封装外壳的研制[J]
.电子元件与材料,2003,22(2):17-19.
被引量:13
引证文献
1
1
熊德赣,程辉,刘希从,赵恂,鲍小恒,杨盛良,堵永国.
AlSiC电子封装材料及构件研究进展[J]
.材料导报,2006,20(3):111-115.
被引量:18
二级引证文献
18
1
王杏,关荣锋,常海鸥,田大垒,刘树杰.
空气气氛下无压渗透法制备SiCp/Al复合材料的研究[J]
.有色金属加工,2007,36(5):18-21.
被引量:2
2
张建云,余志华,邹爱华,周贤良.
SiC_p/A356复合材料基片的近净成形工艺及性能[J]
.特种铸造及有色合金,2009,29(4):298-300.
被引量:2
3
雷杰,任淑彬.
双连通结构铝基复合材料及其应用[J]
.金属功能材料,2009,16(3):67-72.
4
张荻,张国定,李志强.
金属基复合材料的现状与发展趋势[J]
.中国材料进展,2010,29(4):1-7.
被引量:118
5
何新波,张政敏,任淑彬,董应虎,曲选辉.
高性能SiCp/Al电子封装壳体的近终成形[J]
.粉末冶金材料科学与工程,2010,15(2):157-161.
被引量:7
6
晏建宇,王双喜,刘高山,叶家星.
大功率LED散热技术研究进展[J]
.照明工程学报,2013,24(5):84-89.
被引量:14
7
曹根,张凤林,刘鹏,牛亮,欧阳承达.
AlSiC复合材料磨削加工研究进展(上)[J]
.超硬材料工程,2013,25(6):11-14.
被引量:2
8
郭明海,刘俊友,贾成厂,果世驹,李艳霞,周洪宇.
伪半固态触变成形制备SiCp/Al电子封装材料的组织与性能[J]
.北京科技大学学报,2014,36(4):489-495.
被引量:4
9
陈寰贝,庞学满,胡进,程凯.
航空航天用电子封装材料及其发展趋势[J]
.电子与封装,2014,14(5):6-9.
被引量:13
10
郭明海,刘俊友,贾成厂,贾琪瑾,果世驹.
Microstructure and properties of electronic packaging shell with high silicon carbide aluminum-base composites by semi-solid thixoforming[J]
.Journal of Central South University,2014,21(11):4053-4058.
1
陈振达,李家俊,高伟.
低碳钢激光表面合金化的组织与性能[J]
.金属热处理学报,1991,12(3):36-42.
被引量:5
2
曾大新,何汉军,赖华清,赖俊传.
碳化硅对球墨铸铁凝固组织的影响[J]
.热加工工艺,1998,27(3):30-31.
被引量:3
3
耿林,姚忠凯,李义春.
SiCp/Al复合材料的微观结构与界面[J]
.高技术通讯,1994,4(4):17-20.
被引量:2
4
余宪海,阙黎明.
挤渗SiC工艺及其应用[J]
.表面技术,1997,26(1):38-41.
5
刘邦良.
碳化硅换热器在锻造炉上的应用[J]
.机械电子节能,1991(2):33-34.
6
郑保亚.
关于碳化硅有偿招标问题的探讨[J]
.金刚石与磨料磨具工程,2000,20(1):45-46.
被引量:1
7
阚希文.
金属中注入氮离子改善抗磨粒磨损性能的研究[J]
.微细加工技术,1991(1):37-42.
8
徐海钢,朱静,苑洪,宁小光,叶恒强.
SiC晶须显微结构的研究[J]
.金属学报,1990,26(6).
被引量:2
9
张国才.
在Ti—6Al—4V/σ(SM1240)纤维金属基复合体中的界面反应[J]
.钛合金信息,1997(2):4-6.
10
严一民,缪振华.
碳化硅马弗砖在热处理炉上的应用[J]
.金属制品,1989,15(5):44-44.
航天工艺
1997年 第5期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部