得可将在JPCA 2008展示最新封装技术

得可已确认参展JPCA2008并通过一系列的领先产品展示其高精度的批量印刷技术。将于6月11日至6月13日在东京有明举行的展会，将见证此批量印刷引领者盛邀到访者通过其全新PhotonVi印刷平台和各种生产力工具的很多制造方案期待更多。