摘要
2008年7月15日~16日,一年一度的覆铜板行业盛会——“第九届中国覆铜板市场·技术研讨会”在广州市华泰宾馆召开。来自138个企事业单位的230多名代表出席了研讨会。
本届年会共邀请了日本、我国大陆和台湾地区的十七位专家作市场、技术专题报告。在与会专家的报告中涉及我国电子材料宏观发展前景、覆铜板新技术、覆铜板原材料研究以及下游PCB、电子整机对覆铜板的新需求等广泛和深入的专业内容。
出处
《覆铜板资讯》
2008年第4期I0001-I0001,I0002,共2页
Copper Clad Laminate Information