国内外覆铜板文献摘录(13)

Abstract of literature about copper clad laminate all over the world(13)

热传导微波材料 现今热问题在微波设计中产生重大的影响。随着功率密度的提高和使用环境的复杂化，对微波材料的热设计提出更高的要求，提高基材的热导率是射频设计中的一个新的热管理方法。本文讨论了PCB的换热模式，传导、对流和辐射及几种散热措施，如背板，热传导电镀，热吸收池，气体填充，填脂，风冷、水冷设计。