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业界要闻
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摘要
全球半导体市场：上半年触底，下半年反弹，2008年全球半导体外包收入将增长10．8％，IBM已生产出首个22纳米工艺SRAM芯片，安华高在40nm硅芯上取得20Gbps性能表现。
出处
《中国集成电路》
2008年第9期1-9,共9页
China lntegrated Circuit
关键词
半导体市场
SRAM芯片
纳米工艺
性能表现
IC行业
IBM
分类号
F426.6 [经济管理—产业经济]
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中国集成电路
2008年 第9期
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