摘要
通过对电子产品电磁环境的分析,确定高速DSP系统中产生干扰的几个主要原因;并针对这些原因,通过对高速DSP系统的多层板布局、DSP器件、电源、系统输入/输出接口布局以及PCB布线等方面进行分析,给出有效地降低DSP系统的干扰、提高电磁兼容性能的相关措施。这些技术从设计层次保证了高速DSP系统的有效性和可靠性。
According to the analysis of electromagnetism environment of electronic products, some reasons of electromagnetic compatibility （EMC） in high speed Digital Signal Processing （DSP） system are analyzed. The correlation techniques are given to effectively reduce the interference of DSP system, including multilayer design, DSP components distribution, power and Input/Output （I/0） interface distribution and PCB routing. These can ensure the validity and reliability of high speed DSP system at design levels.
出处
《现代电子技术》
2008年第18期174-177,共4页
Modern Electronics Technique
基金
西安邮电学院中青年基金(109-0403)
关键词
电磁兼容
DSP
抗干扰
PCB布线
electromagnetic compatibility
DSP
anti - jamming
PCB routing
