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实施EU/CHN RoHS指令的应对措施 被引量:2

Countermeasures for Executing EU/CHN RoHS Instructions
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摘要 电子产品无铅化组装是大势所趋。在借鉴我国沿海地区电子产品无铅化组装的成功经验基础上,把无铅化组装(包括混装)引进军工电子产品组装,以期引起广大从事军事电子产品研制和生产的管理人员、科研人员以及操作人员的高度关注。 Lead - free assembling of electronic products is the trend nowadays. This paper brings the successful experience of lead - free assembling of electronic products in domestic eastern areas into the military electronic product assembling field, in order to promote the wide interests of producers, managers, researchers and operators.
作者 陈正浩
出处 《电讯技术》 2008年第9期112-118,共7页 Telecommunication Engineering
关键词 电子产品 无铅化组装 ROHS 混装 应对措施 electronic product lead - free assembling RollS mix assembling countermeasure
  • 相关文献

参考文献11

  • 1贾变芬,戎孔亮,汪延.RollS产品导人[C]//中国高端SMT学术会议论文集.张家界:中国高端SMT协会,2007.
  • 2史建伟,王乐,徐波,等.无铅制程导人面临问题及解决方案[C]//中国高端SMT学术会议论文集.张家界:中国高端SMT协会,2007.
  • 3顾霭云.向无铅产品过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题.表面贴装与半导体科技,2007,5:208-208.
  • 4王万平.SMT有铅无铅混装工艺.表面贴装与半导体科技,2007,5:154-154.
  • 5刘桑 涂运骅 李松 等.电子焊料无铅化对电子制造的影响.表面贴装与半导体科技,2007,5:136-136.
  • 6史耀武,夏志东,陈志刚,等.电子组装钎料研究的新发展[C]//中国高端SMT学术会议论文集.张家界:中国高端SMT协会,2007.
  • 7王敏.改用无铅焊料——你是否有所准备[C]//中国高端SMT学术会议论文集.张家界:中国高端SMT协会,2007.
  • 8顾丕谟.无铅绿色焊料的研制渐成研究热点[C]//中国高端SMT学术会议论文集.张家界:中国高端SMT协会,2007.
  • 9薛竞成.无铅焊接技术的背景和现状[C]//中国高端SMT学术会议论文集.张家界:中国高端SMT协会,2007.
  • 10陈正浩.PCB生产管理对波峰焊接质量的影响[J].电讯技术,1998,38(2):6-10. 被引量:1

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