电子业下半年景气“上瘦下肥”

由于美国次贷及全球通膨疑虑升高，电子业下半年旺季行情恐“打折扣”；位居上游的半导体晶圆代工、封测、DRAM等第三季成长空间受限，下游NB、PC业者景气能见度最高，呈现“上瘦下肥”。尽管晶圆代工大厂台积电强调第三季营运将较第二季成长，但欧美芯片大厂陆续调降营收预估，国内半导体厂商第三季可能旺季不旺，市场预期，封测厂商日月光、硅品今年旺季效应恐不如往年。不过，力成、福懋科等内存封测厂挟客户新产能开出及新业务添加，下半年景气能见度相对明朗，厂商营收仍具续创新高的实力。