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奥特斯印度新厂破土动工
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摘要
近日,奥特斯举办了印度加古德第二座工厂破土庆典。新工厂将于2009年第三季度投产,聚焦多层印刷电路板。
出处
《印制电路资讯》
2008年第5期48-48,共1页
Printed Circuit Board Information
关键词
印度
多层印刷电路板
工厂
聚焦
分类号
TN710.05 [电子电信—电路与系统]
TB493 [一般工业技术]
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李翠花,吴疆.
基于电磁兼容技术的多层PCB布线设计[J]
.合肥学院学报(自然科学版),2007,17(3):19-21.
被引量:6
2
达进东方照明与四川长虹订战略合作PCB项目[J]
.印制电路资讯,2016,0(6):60-60.
3
江恩伟.
多层印制电路基材技术进展[J]
.电子信息(印制电路与贴装),2000(8):25-30.
4
田野等,Wacht.,S.
掩埋式内孔,盲孔和新型材料优化了多层印刷电路板[J]
.最新电子技术应用,1997,2(4):21-23.
5
张兵.
光声信号控制激光器[J]
.激光杂志,1986,7(5):296-296.
6
武文.
多层印制电路板新技术[J]
.电子信息(深圳),1998(2):42-44.
7
TriQuint推出4款新放大器 采用创新封装来简化组装[J]
.电子技术应用,2013,39(1):146-146.
8
为多层印刷电路板而制[J]
.现代塑料,2006(1):36-37.
9
安博电路高端多层印刷电路板项目试投产[J]
.印制电路资讯,2016,0(5):69-69.
10
读者来信[J]
.数码时代,2013(10):128-128.
印制电路资讯
2008年 第5期
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