期刊文献+

台湾地区12英寸晶圆可望开放登陆

下载PDF
导出
摘要 据拓璞产研报道,台湾地区正研讨对中国大陆投资项目限制进行检计,预期可望在8月底前决定是否开放半导体业者到大陆投资或并购12英寸晶圆厂,工艺管制由目前的0.18微米放宽至90纳米。
出处 《印制电路资讯》 2008年第5期52-52,共1页 Printed Circuit Board Information
  • 相关文献

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部