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台湾地区12英寸晶圆可望开放登陆
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摘要
据拓璞产研报道,台湾地区正研讨对中国大陆投资项目限制进行检计,预期可望在8月底前决定是否开放半导体业者到大陆投资或并购12英寸晶圆厂,工艺管制由目前的0.18微米放宽至90纳米。
出处
《印制电路资讯》
2008年第5期52-52,共1页
Printed Circuit Board Information
关键词
12英寸晶圆
台湾地区
投资项目
中国大陆
半导体业
分类号
TN43 [电子电信—微电子学与固体电子学]
F832.48 [经济管理—金融学]
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印制电路资讯
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