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日月光重庆芯片项目投资或增至200亿
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摘要
我国台湾地区芯片企业日月光集团，在重庆的芯片生产项目总投资可能由原来的80亿元人民币增加至200亿元。
出处
《印制电路资讯》
2008年第5期52-52,共1页
Printed Circuit Board Information
关键词
芯片生产
项目投资
重庆
月光
项目总投资
台湾地区
人民币
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TU723.3 [建筑科学—建筑技术科学]
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印制电路资讯
2008年 第5期
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