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高导热型铝基覆铜箔板用连续化交膜的研制

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摘要 本研究采用改性环氧树脂和高导热性无机填料制作了一种高导热型铝基覆铜箔层压板用胶膜树脂,并采用适当的设备制作了厚度合适、便于操作的连续胶膜。该产品具有优良的导热功能,性能稳定,采用该种胶膜制作的铝基覆铜板性能可以达到国外同类产品技术指标。
机构地区 国营七
出处 《印制电路资讯》 2008年第5期84-87,共4页 Printed Circuit Board Information
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