期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
RKZ6.2BKP/6.8BKP/8.2BKP:超小型封装齐纳二极管
下载PDF
职称材料
导出
摘要
对小而薄、且具有更多功能的便携式产品的要求与目俱增,这就加大了对更小、更薄的电子器件的需求。为顺应这种趋势,瑞萨科技将批量生产采用MP6超小型封装的齐纳二极管。RKZ6.2BKP/6.8BKP/8.2BKP具有ESD保护功能,其0.6*0.3mm的安装面积是先前EFP封装的70%,面向便携式如手机等应用。
出处
《世界电子元器件》
2008年第8期36-36,共1页
Global Electronics China
关键词
齐纳二极管
超小型
封装
便携式产品
电子器件
批量生产
保护功能
多功能
分类号
TN313.3 [电子电信—物理电子学]
TN948.41 [电子电信—信号与信息处理]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
田民波.
高密度封装进展之二——半导体封装技术的发展趋势[J]
.印制电路信息,2003,11(11):3-7.
2
恩智浦推出基于DSP的超小型5VQi无线充电器设备[J]
.电源技术应用,2014,17(3).
3
XC6504系列:电压调整器[J]
.世界电子元器件,2013(2):26-26.
4
适合Intel公司的下一代处理器的电源管理IC[J]
.今日电子,2017,0(1):100-100.
5
声音[J]
.现代计算机(中旬刊),2009(3):28-28.
6
THX认证和无认证有什么区别[J]
.家电大视野,2007(12):86-86.
7
超小型封装式集成式稳压器[J]
.今日电子,2013(10):67-67.
8
同步整流方式PWM控制降压型DC/DC控制器[J]
.今日电子,2007(10):101-101.
9
Allegro推出新款全桥式MOSFET预驱动器IC[J]
.电子与电脑,2009(5):93-93.
10
ADI公司推出业界超小型封装16位四DAC[J]
.单片机与嵌入式系统应用,2006(7):86-86.
世界电子元器件
2008年 第8期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部