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关于CuCr触头材料几个问题的探讨
被引量：
15
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摘要
对CuCr触头材料的致密度、均匀性及杂质含量问题进行了深入探讨。
作者
周武平
机构地区
冶金部钢铁研究总院
出处
《高压电器》
CAS
CSCD
北大核心
1997年第5期22-26,共5页
High Voltage Apparatus
关键词
真空开关
CUCR触头材料
致密度
杂质含量
分类号
TM564.203 [电气工程—电器]
TM241.013 [一般工业技术—材料科学与工程]
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