期刊文献+

常见电子元器件的失效机理与故障分析 被引量:4

Common Electronic Components Failure Mechanism and Fault Analysis
下载PDF
导出
摘要 电子元器件在使用过程中,常常会出现失效和故障,从而影响设备的正常工作。文章分析了常见元器件的失效原因和常见故障。 The electronic primary device in the use process,frequently can appear the expiration and the breakdown, thus affectsthe equipment the normal work. This article has analyzed the commonprimary device expiration reason and the common breakdown.
作者 王伟
出处 《印制电路信息》 2008年第9期60-63,共4页 Printed Circuit Information
关键词 失效 故障 机理 expires breakdown mechanism
  • 相关文献

同被引文献9

引证文献4

二级引证文献1

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部