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安装技术的现状和将来展望

Current Status and Future Development of Mounting Technology
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摘要 概述了安装技术的现状、课题和将来的密度提高和低温焊料连接。 This paper describes the current status and theme of mounting technology and density rise and low temperature solder connection in the future.
机构地区 江苏南京
出处 《印制电路信息》 2008年第9期64-69,共6页 Printed Circuit Information
关键词 安装技术 现状 密度提高 低温焊料连接 印制板 半导体芯片 mounting technology current status density rise low temperature solder connection printed circuit board semicoudutor chip
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参考文献1

  • 1塜田裕.安装技術の現狀と將來展望[J].電子材料(日).2008年1月.

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