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摘要英国建成印制电子发展中心,ANI铜油墨用于喷墨打印可印制电子产品,薄型IC封装载板用低热膨胀基材,透明挠性印制板今秋进入市场，厚度7．5μm的极薄聚酰亚胺膜。

作者龚永林

出处《印制电路信息》 2008年第9期70-70,共1页 Printed Circuit Information

关键词电子产品挠性印制板技术聚酰亚胺膜喷墨打印低热膨胀 ANI 基材

分类号 TN06 [电子电信—物理电子学] TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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2孙承龙.聚酰亚胺膜的反应离子刻蚀工艺研究[J].科技通讯（上海）,1992,6(1):53-57.
3张添立.超LSI多层布线用的新型聚酰亚胺膜[J].电子工艺简讯,1990(2):22-23.
4辜信实.用于挠性覆铜板的聚酰亚胺膜[J].覆铜板资讯,2004(4):32-35.
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6张林,周劲松,张骏,曹霞.多媒体技术在大屏幕显示系统中的应用[J].电子技术（上海）,1998,25(7):11-12.
7车春城,王丹,李军建.TFT-LCD取向层工艺及其关键参数[J].现代显示,2006(9):20-23. 被引量：13
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印制电路信息

2008年第9期

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