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2006—2012年厚SOI产品市场和制造商调查报告

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摘要 2012年MEMS产品需求将占厚SOI晶圆需求量的46％，全球市场份额超过1．15亿美元。2008年5月6日Yole Developpement项目经理菲利普·鲁赛尔博士在法国说，2012年MEMS产品将占全球市场厚SOI晶圆需求量的46％，约计超过1．15亿美元。

出处《微纳电子技术》 CAS 2008年第8期495-496,共2页 Micronanoelectronic Technology

关键词 SOI晶圆产品市场调查报告制造商 MEMS 产品需求市场份额项目经理

分类号 TN304 [电子电信—物理电子学] F274 [经济管理—企业管理]

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微纳电子技术

2008年第8期

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