300mm圆片生产线及其制造设备

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摘要介绍使用３００ｍｍ圆片的优势、标准、联盟、投资、生产线及其主要制造设备。

作者翁寿松

机构地区中国华晶电子集团公司无锡市无线电元件四厂

出处《电子工业专用设备》 1997年第4期1-3,16,共4页 Equipment for Electronic Products Manufacturing

关键词圆片 300mm圆片生产线设备半导体器件

1谢中生.300mm圆片技术发展掠影[J].电子工业专用设备,1997,26(3):10-13. 被引量：1
22008年AMD产量翻番[J].电子产品世界,2006,13(06S):118-118.
3毛成巾.IC的生产正在向300mm圆片过渡[J].世界电子元器件,1998(6):21-23.
4翁寿松.1995—2000年半导体设备的主攻方向──300mm圆片设备[J].电子工业专用设备,1995,24(4):13-15.
5符正威.300mm圆片电镀焊料凸点工艺介绍[J].集成电路通讯,2004,22(2):8-8.
6300mm圆片等离子体蚀刻系统发展面临挑战[J].电子产品世界,1998,5(8):56-57.
7王家楫,王铮.半导体硅材料技术与市场[J].集成电路应用,2002,19(9):9-15. 被引量：1
8荣莹.LSI公司在日本建立新Fab[J].微电子技术,1998(3):50-50.
9Ping-chung Chen,Stcven He Wang,Yi Wu,Quan Zhang.300mm圆片后抛光清洗——满足纳米微粒去除的挑战(英文)[J].电子工业专用设备,2004,33(1):51-56.
10童志义.CMP设备市场及技术现状[J].电子元器件应用,2002,4(2):53-58. 被引量：1

电子工业专用设备

1997年第4期

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