电子整机模块化的技术基础

The Basic Technology for Modularization of Electronic Equipment

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摘要电子整机模块化是整机发展的必然趋势，实现模块化的技术基础主要是集成电路，多层布线板和微组装技术。 Modularization of electronic equipment is an inexorable trend. The basic technologies of modularization are IC's, multilayer substrates and micropackage.

作者曲健

机构地区成都发动机公司职工大学

出处《电子元件与材料》 CAS CSCD 1997年第6期19-21,共3页 Electronic Components And Materials

关键词电子整机模块化集成电路多层布线微组装技术 electronic equipment, modularization, IC's, multilayer wiring, micropackage

分类号 TN405.97 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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电子元件与材料

1997年第6期

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