期刊文献+

做好红外热风再流焊炉的选型工作

下载PDF
导出
摘要 一、概述 SMT是为适应电子产品向短、小、轻、薄发展的高密度组装而发展起来的一种新的电路板组装技术,它正改变着电子产品的全貌,使电子产品朝着微型化、轻型化、功能密集化,以及生产自动化和性能价格比更优化的方向进行着一次全面的升级换代。迎合着微型化和高可靠性的这种世界潮流。
作者 温和荣
机构地区 北京电视设备厂
出处 《世界电子元器件》 1997年第12期67-70,共4页 Global Electronics China
  • 相关文献

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部