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做好红外热风再流焊炉的选型工作
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摘要
一、概述 SMT是为适应电子产品向短、小、轻、薄发展的高密度组装而发展起来的一种新的电路板组装技术,它正改变着电子产品的全貌,使电子产品朝着微型化、轻型化、功能密集化,以及生产自动化和性能价格比更优化的方向进行着一次全面的升级换代。迎合着微型化和高可靠性的这种世界潮流。
作者
温和荣
机构地区
北京电视设备厂
出处
《世界电子元器件》
1997年第12期67-70,共4页
Global Electronics China
关键词
SMT
电路板组装
红外技术
再流焊炉
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
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电路板组装之焊接(二)[J]
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白容生.
电路板组装之焊接[J]
.印制电路与贴装,2001(12):8-14.
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杨铭贤.
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.电信工程技术与标准化,1994,0(4):41-52.
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汪云.
广播卫星日志[J]
.中国数字电视,2007(6):20-21.
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张兴力.
浅谈程控用户交换机的选型[J]
.林业科技情报,1998(2):26-26.
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张洪文,张景奎.
无铅焊锡的再流焊工艺及设备[J]
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设备工具[J]
.电子产品与技术,2004(5):95-95.
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卞如芳.
选择再流焊炉的最佳方案[J]
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世界电子元器件
1997年 第12期
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