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SUSS MicroTec推出用于CMOS图像传感器的新型生产用晶圆键合机
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摘要
全球领先的半导体设备供应商SUSS MicroTec于2008年9月9日至11日的Semicon台湾展上，展示新问世的XBC300生产用晶圆键合机，用于CMOS图像传感器（CIS）。参观者现场了解世界首台用于CMOS图像传感器（CIS）生产的晶圆键合机。
出处
《电子工业专用设备》
2008年第9期68-68,共1页
Equipment for Electronic Products Manufacturing
关键词
CMOS图像传感器
键合机
晶圆
生产
SEMICON
设备供应商
半导体
分类号
TN4 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TP212 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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电子工业专用设备
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